عرض حلول مواد أشباه الموصلات من 2 إلى 4 سبتمبر
توسيع التعاون مع عملاء أشباه الموصلات والاستفادة من فرص النمو في السوق

تشارك شركة إل جي كيم في أكبر معرض متخصص في أشباه الموصلات في آسيا، وهو معرض "سيميكون تايوان 2026"، بهدف تعزيز التعاون مع عملاء أشباه الموصلات وتوسيع نطاق عملياتها في هذا القطاع.
أعلنت الشركة في الـ 26 من الشهر الجاري أنها ستشارك في معرض سيميكون تايوان 2026 الذي سيقام خلال ثلاثة أيام من 2 إلى 4 سبتمبر في مركز نانجانغ للمعارض في تايبيه بتايوان، حيث ستعرض حلولاً متقدمة للتغليف المتخصص لأشباه الموصلات الذكية، بما في ذلك ذاكرة النطاق العريض العالي (HBM)، وحلول مواد أشباه الموصلات ذات الطاقة العالية.
يعتبر معرض سيميكون تايوان معرضاً متخصصاً في أشباه الموصلات يقدم اتجاهات التكنولوجيا المتقدمة في المجالات مثل التغليف المتطور وأشباه الموصلات الذكية والتقنيات المرتبطة بأشباه الموصلات من الجيل التالي. يشارك فيه عدد كبير من الشركات الرائدة في المجال بما فيها شركات التصنيع والشركات المتخصصة في المعالجة اللاحقة (OSAT) وشركات الركائز والتغليف، مما يجعله حدثاً صناعياً بارزاً تشهد فيه تبادلات تقنية وتعاونات اقتصادية مكثفة.
ستعرض إل جي كيم في جنحتها الموجودة في الطابق الرابع من القسم الثاني بمركز نانجانغ للمعارض مجموعة متنوعة من حلول مواد أشباه الموصلات الموجهة نحو نمو سوق أشباه الموصلات الذكية والحوسبة عالية الأداء (HPC).
في قسم "منطقة التغليف المتقدم (Advanced Package Zone)" المخصص لعرض مواد التغليف المتقدمة لأشباه الموصلات الذكية، ستعرض الشركة مجموعة متنوعة من المواد المطبقة في عمليات التغليف المتقدمة تشمل: رقائق النحاس المغلفة (CCL) وحلول النوى الزجاجية وأفلام البناء والراتنج المحسس للضوء على شكل أفلام (DFSR) والمواد العازلة الحساسة للضوء (PID) وأفلام التصاق الشريحة (DAF) وحلول الالتصاق وفصل الالتصاق وسائل الفصل للعمليات الدقيقة.
ستقدم الشركة في قسم "منطقة حزم الطاقة (Power Package Zone)" مواد أساسية تسهم في تحسين أداء أشباه الموصلات مثل معجون الذرة الموصل والمواد العازلة الحرارية (TIM) وحلول إدارة الحرارة القائمة على رغوة المعادن النحاسية.
تخطط إل جي كيم لاستخدام هذا المعرض لتوسيع نطاق التعاون مع شركات تصنيع أشباه الموصلات الرئيسية والشركات المتخصصة في المعالجة اللاحقة وشركات الركائز والتغليف. تهدف الشركة من خلال تبادل التقنيات واكتشاف مشاريع جديدة إلى توسيع قاعدة العملاء في سوق أشباه الموصلات الذكية والتغليف المتقدم، وتسريع النمو في أعمالها المتعلقة بمواد أشباه الموصلات.
وقال كيم دونغ تشون، رئيس شركة إل جي كيم: "مع توسع سوق أشباه الموصلات الذكية والتغليف المتقدم، يتزايد طلب العملاء على المواد عالية الأداء"، مضيفاً: "ستعمل إل جي كيم على توسيع التعاون مع عملاء أشباه الموصلات بناءً على محفظة مواد متميزة، والسعي بنشاط للاستفادة من فرص النمو في سوق أشباه الموصلات في المستقبل".
من جهة أخرى، تسعى إل جي كيم إلى توسيع أعمالها في قطاع أشباه الموصلات، حيث أعلنت الشهر الماضي عن بدء الإنتاج الضخم لسائل مزيل الطلاء المتخصص في أشباه الموصلات إلى شركة أمكو، وهي شركة معالجة لاحقة عالمية أمريكية متخصصة في أشباه الموصلات.
* تمت ترجمة هذا المقال تلقائيًا بواسطة الذكاء الاصطناعي.
