هانمي سيميكونداكتور تكشف عن معدات تغليف متقدمة في سيميكون تايوان للعام الثاني عشر كراعٍ رسمي متتالي

عرض معدات "وايد تي سي بوندر" المقررة إطلاقها عام 2027

• عرض معدات "وايد تي سي بوندر" المقررة إطلاقها عام 2027

تكشف شركة هانمي سيميكونداكتور عن معدات التغليف من الجيل القادم خلال مشاركتها في معرض سيميكون تايوان 2026 في الثاني من الشهر الحالي بالتوقيت المحلي. [الصورة: هانمي سيميكونداكتور]

تعرض شركة هانمي سيميكونداكتور لعملائها العالميين معدات تغليف متقدمة موجهة لأنظمة أشباه الموصلات الاصطناعية (AI) والذاكرة عالية النطاق الترددي من الجيل القادم (HBM).

أعلنت هانمي سيميكونداكتور عن مشاركتها في معرض "سيميكون تايوان 2026" الذي يقام في تايبيه بتايوان في الثاني من الشهر الحالي بالتوقيت المحلي. وتتولى الشركة منصب الراعي الرسمي المتتالي للمعرض للسنة الثانية عشرة على التوالي منذ عام 2015.

معرض سيميكون تايوان هو أكبر معرض متخصص في أشباه الموصلات في تايوان، وتنظمه جمعية صناعة أشباه الموصلات والمعدات والمواد الدولية (SEMI)، حيث يشارك فيه أكثر من 1300 شركة عالمية وأكثر من 100 ألف متخصص من مختلف أنحاء العالم.

تعمل هانمي سيميكونداكتور على توسيع نطاق عملياتها بشكل حديث في مجال التغليف ثنائي الأبعاد ونصف (2.5D) لأنظمة أشباه الموصلات الاصطناعية. تقنية التغليف 2.5D تقوم على دمج عدة رقاقات معالجة (GPU) ومعالجة مركزية (CPU) وذاكرة عالية النطاق الترددي (HBM) في رقاقة واحدة فوق قاعدة من السيليكون المرحل. تُستخدم هذه التقنية بشكل أساسي في تصنيع أنظمة أشباه الموصلات الاصطناعية لدى الشركات العملاقة العالمية مثل TSMC من خلال تقنيتها CoWoS وإنتل من خلال تقنيتها EMIB.

سيتم عرض خمسة أنواع من معدات التغليف 2.5D في جناح العرض المخصص للشركة. وتشمل هذه المعدات التي تزود بها الشركات العالمية الرائدة في التصنيع والمعالجة اللاحقة: معدات FC بوندر 3.5 وFC بوندر 75 و2.5D TC بوندر 40 C2S وC2W، إلى جانب معدات "2.5D TC بوندر 120" التي سيتم إطلاقها قريباً. تتميز هذه المعدات بقدرتها على دعم مرحلات وركائز بأحجام تصل إلى 350 ملم × 350 ملم، مما يمكّنها من تلبية احتياجات مختلف العملاء.

سيتم عرض معدات "TC بوندر 4" الموجهة لإنتاج ذاكرة HBM4 بالإضافة إلى معدات "وايد TC بوندر" التي يُتوقع إطلاقها خلال العام المقبل. تم تطوير معدات وايد TC بوندر لدعم توسيع مساحة رقاقة الذاكرة الديناميكية (D-RAM)، بما يسمح بزيادة سعة الذاكرة ونطاقها الترددي.

أكد مسؤول بهانمي سيميكونداكتور: "بمناسبة معرض سيميكون تايوان، نعتزم توسيع عملنا في توفير معدات تغليف متقدمة للذاكرة عالية النطاق الترددي وأنظمة أشباه الموصلات الاصطناعية، مما سيجعلنا رائدين في دفع نمو سوق أشباه الموصلات الاصطناعية العالمي".

* تمت ترجمة هذا المقال تلقائيًا بواسطة الذكاء الاصطناعي.