الشركتان تشاركان في معرض KPCA 2026.. سامسونغ إلكترونيكس توسع تقنياتها بالتقنيات 2.5D و2.1D والمواد الزجاجية
LG Innotek تكشف عن أول لوحة FC-BGA لمسرعات AI.. دخول حقيقي لسوق عالي القيمة المضافة في عام 2027
![مقارنة حجم لوحة FCBGA من سامسونغ إلكترونيكس للخوادم (اليسار)، ولوحة FC-BGA من LG Innotek لمسرعات AI (الصغيرة)، وحاسوب شخصي [الصورة من الشركتين]](https://image.ajunews.com/content/image/2026/09/09/20260909085420580120.png)
أطلقت سامسونغ إلكترونيكس و LG Innotek من نفس الفضاء المعروضي استراتيجيتهما المختلفة في "الخطوات الاستباقية في مجال لوحات الذكاء الاصطناعي". سامسونغ إلكترونيكس، التي تزود بالفعل لوحات موجهة لمسرعات الذكاء الاصطناعي والخوادم، تسارع بإطلاق تقنيات تغليف جيل القادم باستخدام التقنيات 2.5D و2.1D والمواد الزجاجية. بينما تكشف LG Innotek للمرة الأولى عن لوحات موجهة لمسرعات الذكاء الاصطناعي يتجاوز طول الضلع الواحد فيها 100 ملم، محولة أعمالها في مجال FC-BGA من التركيز على الحاسوب الشخصي إلى المجالات عالية الأداء للذكاء الاصطناعي.
أعلنت الشركتان يوم الأربعاء المشاركة في "معرض KPCA 2026" المقام من 9 إلى 11 من الشهر الجاري في مركز سونغدو المعارض والمؤتمرات بمدينة إنشيون، حيث ستعرضان لوحات موجهات للتغليف الموصل للرقائق من الجيل القادم. ومع انتشار الذكاء الاصطناعي التوليدي، تشهد مسرعات الذكاء الاصطناعي اتجاهاً نحو احتواء عدد أكبر من الرقائق والذاكرة، مما يؤدي إلى توسع اللوحات وتكثيف مسارات الدوائس.
وضعت سامسونغ إلكترونيكس التقنيتين 2.5D و2.1D في مقدمة معروضاتها. تطبق لوحات التقنية 2.5D تقنيات تثبيط الانحراف في الهياكل الواسعة عالية الطبقات وتضمن نقلاً مستقراً للإشارات عالية السرعة. أما التقنية 2.1D فتربط الرقائق بدون استخدام وسيط السيليكون، مستهدفة تحقيق التكامل العالي لرقائق الذكاء الاصطناعي وكفاءة العمليات الإنتاجية في آن واحد. كما تكشف الشركة عن تقنية اللوحات الزجاجية التي تستخدم الزجاج كمادة أساسية لتقليل الانحراف وفقدان الإشارات.
من جانبها، يركز تركيز LG Innotek على "الكشف الأول عن لوحة FC-BGA موجهة لمسرعات الذكاء الاصطناعي". يتجاوز طول الضلع الواحد للمنتج الجديد 100 ملم، وتعرض الشركة عينات بمساحة ضخمة جداً تزيد بحوالي 40% عن المنتجات السابقة بمقاس 85×85 ملم. وتستهدف LG Innotek بدء الإنتاج الكمي للوحات FC-BGA عالية القيمة المضافة الموجهة للتعلم والاستدلال بالذكاء الاصطناعي اعتباراً من عام 2027.
تختلف الأوضاع الحالية للشركتين. بدأت سامسونغ إلكترونيكس الإنتاج الكمي للوحات FC-BGA موجهة للخوادم عام 2022 كأول شركة محلية في هذا المجال، وتزود حالياً عمالقة التكنولوجيا العالميين بمنتجاتها موجهة لمسرعات الذكاء الاصطناعي والمعالجات المركزية للخوادم. بينما تتحرك LG Innotek من مرحلة التركيز على شرائح الحاسوب الشخصي في مجال FC-BGA نحو الإنتاج الكمي لمنتجات مسرعات الذكاء الاصطناعي في عام 2027، معتقدة أن هذا الإجراء سيوسع نطاق السوق المستهدفة.
في مجال التقنيات من الجيل القادم، توجهت الشركتان معاً نحو اللوحات الزجاجية. تعرض سامسونغ إلكترونيكس العملية الأساسية لإنشاء ممرات اتصال دقيقة في الزجاج وملؤها بالمعادن. بينما تستهدف LG Innotek الإنتاج الكمي للوحات الزجاجية في عام 2028، وكشفت أيضاً عن تقنية "تضمين الرقائق" التي تقلل مسافة الاتصال بوضع الرقائق داخل اللوحة نفسها. رغم استهداف السوق ذاتها في مجال الذكاء الاصطناعي، تركز سامسونغ إلكترونيكس على تحسين هياكل التغليف المتقدمة، بينما تسعى LG Innotek إلى توسيع نطاق الأعمال بسرعة من خلال زيادة مساحة اللوحات والدخول الفعلي للإنتاج الكمي.
يتزايد نصيب لوحات الذكاء الاصطناعي أيضاً في الأداء المالي. حققت وحدة حلول التغليف في سامسونغ إلكترونيكس إيرادات بقيمة 771.6 مليار وون في الربع الثاني، بزيادة 37% مقارنة بنفس الفترة من السنة السابقة. سجلت أعمال حلول التغليف في LG Innotek إيرادات بقيمة 935.6 مليار وون وأرباح تشغيلية بقيمة 99.6 مليار وون في النصف الأول من السنة الجارية. وتستهدف الشركة زيادة الأرباح التشغيلية لهذا القطاع إلى حوالي تريليون وون بحلول عام 2031.
قال جو هيوك، نائب رئيس وحدة أعمال حلول التغليف في سامسونغ إلكترونيكس: "سنعمل على تحسين تقنيات اللوحات الواسعة عالية الطبقات والدوائس الدقيقة جداً والتقنيات المتقدمة للتغليف للتصدي لسوق لوحات الرقائق الموصلة من الفئة الراقية". وأعلن تشو جي تاي، المدير التنفيذي في وحدة أعمال حلول التغليف بـ LG Innotek: "سنقود التغيير في نموذج سوق اللوحات من خلال تصدرنا بالمنتجات المبتكرة".
* تمت ترجمة هذا المقال تلقائيًا بواسطة الذكاء الاصطناعي.