عرض حقيقي لجهاز FOPLP بمساحة كبيرة 600×600 ملم باسم "SFM5 Square"
تقديم أجهزة ربط TC وCoW والربط الهجين لتلبية احتياجات أشباه الموصلات HBM والذكاء الاصطناعي
أعلنت هانوا سيميتك في الثاني من سبتمبر/أيلول عن مشاركتها في معرض "سيميكون تايوان 2026" الذي يقام من الثاني إلى الرابع من سبتمبر الجاري في مركز تايناكس للعروض في تايبيه بتايوان. يُعد معرض "سيميكون تايوان" منصة دولية رائدة تجتمع فيها الشركات الموجهة لقطاع أشباه الموصلات لتبادل أحدث الاتجاهات التكنولوجية. ومن المتوقع أن يشهد المعرض هذا العام مشاركة حوالي 1300 شركة عالمية، مما يوفر فرصة نشطة للتعاون التجاري.
أنشأت هانوا سيميتك جناحاً بمركز تايناكس (قاعة تايناكس رقم 1) في الطابق الرابع، وتعرض أربعة أجهزة أساسية متطورة للتغليف تستجيب للطلب المتزايد على التغليف ذي الكثافة والأداء العاليين. الأجهزة المعروضة هي: جهاز التغليف الحر على مستوى اللوحة بمساحة كبيرة "SFM5 Square"، وجهاز ربط ثنائي الأبعاد ثلاثي الأبعاد "SFM5 Expert"، وجهاز ربط CoW ثنائي الأبعاد ونصف "SFM5 TnR"، وجهاز الربط الهجين "SHB2 Nano".
سيتم عرض النموذج الفعلي لجهاز التغليف الحر على مستوى اللوحة بمساحة كبيرة "SFM5 Square" للعملاء للمرة الأولى في هذا الحدث. بخلاف التغليف التقليدي الذي يتم على رقائق السيليكون الدائرية، يستخدم نظام FOPLP لوحات مربعة بحجم 600×600 ملم، مما يقلل من مساحة الحواف المهدرة. تتمتع هذه التكنولوجيا بميزة تعظيم كفاءة الإنتاج مع تقليل تكاليف التصنيع. جهاز SFM5 Square هو معدة دقة فائقة تضع الرقائق بدقة على هذه اللوحات الكبيرة.
سيتم أيضاً عرض مجموعة أجهزة ربط متقدمة حصرية من هانوا سيميتك تدعم تصنيع رقائق الذكاء الاصطناعي والتراص عالي الأداء.
على وجه الخصوص، يعتبر جهاز الربط الهجين من الجيل القادم "SHB2 Nano" الذي طورته هانوا سيميتك في فبراير الماضي، ذو ميزة فريدة تتمثل في ربط الأقطاب النحاسية والعوازل بشكل مباشر لإزالة الفجوات بين الرقائق. يتيح هذا الأسلوب تراصاً أرق وأكثر كثافة للرقائق، مما يمكّن من نقل البيانات بسرعة فائقة، ويُعتبر المعدة الأساسية لتصنيع ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM) من الجيل القادم.
سيتم أيضاً تقديم جهاز ربط TC لذاكرة HBM "SFM5 Expert" وجهاز ربط CoW "SFM5 TnR". حققت هانوا سيميتك نجاحاً في الإنتاج الكمي لجهاز ربط TC "SFM5 Expert" وهو المعدة الأساسية لتصنيع HBM العام الماضي، وتتابع تحقيق نتائج متعاقدة مستمرة.
جهاز "SFM5 TnR" المعروض أيضاً هو جهاز ربط "رقائق على رقيقة" (CoW) يربط أشباه موصلات من أشكال مختلفة بدقة في معدة واحدة. يمكنه التعامل في معدة واحدة مع أشباه موصلات المنطق بشكل رقائق وذاكرة HBM المعروضة على شريط في حالة رقائق منفردة، مما يرفع الإنتاجية بشكل كبير دون الحاجة إلى عمليات وسيطة معقدة.
تعتزم هانوا سيميتك، انطلاقاً من هذا المعرض، التركيز على الترويج لمحفظة التغليف المتقدمة والتعاون التجاري مع أكبر شركات تصنيع أشباه الموصلات العالمية. وبناءً على ذلك، ستسرع إلى الدخول إلى سوق التغليف من الجيل القادم مثل FOPLP.
قال مسؤول في هانوا سيميتك: "سيكون معرض سيميكون تايوان هذا فرصة لترسيخ القدرة التنافسية لأجهزة هانوا سيميتك التي ستقود عصر الذكاء الاصطناعي والتغليف عالي الأداء في الأسواق العالمية"، مضيفاً: "سنعمل على توسيع التعاون مع شركائنا العالميين في قطاع أشباه الموصلات لتسريع دخولنا إلى سوق التغليف من الجيل القادم".
في السياق ذاته، شاركت هانوا سيميتك في أبريل/نيسان الماضي في أكبر معرض لتقنية التركيب السطحي (SMT) محلياً، حيث كشفت عن منتج جديد من أجهزة التركيب موجهة لسوق المعدات من الجيل القادم، مما يثبت قدرتها التنافسية التكنولوجية في السوق.
* تمت ترجمة هذا المقال تلقائيًا بواسطة الذكاء الاصطناعي.