[الصورة: وكالة يونهاب للأنباء]
افتتحت شركة سامسونج إلكترونيات معهد أبحاث متقدم للتغليف في مدينة يوكوهاما اليابانية، بهدف تعزيز قدراتها التنافسية في مجال التكنولوجيا.
وفقاً لما أفادت به وكالة يونهاب للأنباء والصحيفة اليابانية نيهون كيزاي شيمبون (نيكاي) في الثامن من الشهر الحالي، عقدت سامسونج إلكترونيات حفل افتتاح "مختبر الحزم المتقدمة" في منطقة ميناتوميراي بيوكوهاما. وتخطط الشركة لاستثمار 40 مليار ين ياباني (حوالي 350 مليار وون كوري) على مدى خمس سنوات ابتداءً من عام 2024 لتطوير تقنيات التغليف المتقدمة.
تعتزم سامسونج إلكترونيات توظيف أكثر من 100 متخصص في البحث والتطوير بهذا المعهد بحلول نهاية السنة المقبلة. يُعتبر التغليف المتقدم تقنية ما بعد المعالجة التي تجمع أشباه الموصلات مثل معجلات الذكاء الاصطناعي والذاكرة عالية النطاق الترددي في وحدة واحدة.
تعتمد سامسونج إلكترونيات على مختبر الحزم المتقدمة كمركز بحث وتطوير عالمي رئيسي لتطوير تقنيات التغليف من الجيل القادم، مع تعزيز التعاون مع شركات المواد والمكونات والمعدات المحلية ومؤسسات البحث العلمي.
تتمتع مدينة يوكوهاما بمزايا تنافسية واضحة نظراً لقرب جامعة طوكيو وجامعة يوكوهاما الوطنية، إلى جانب شركات عملاقة عالمية متخصصة في مكونات أشباه الموصلات مثل شركة رينيساس وديسكو، مما يسهل تطوير التقنيات ذات الصلة واستقطاب الكفاءات البحثية.
حضر حفل الافتتاح حوالي 100 شخص من بينهم جون يونج-هيون، نائب رئيس قسم أشباه الموصلات بسامسونج إلكترونيات، إلى جانب ممثلي الحكومة اليابانية والسلطات المحلية والشركات الشريكة.
تتوقع الأوساط الصناعية أن تؤدي إقامة هذا المعهد إلى تعزيز القدرات التنافسية التكنولوجية بشكل ملموس، من خلال الجمع بين النظام البيئي المتميز لقطاع المكونات واللوازم الياباني وقدرات سامسونج إلكترونيات في مجالي تصميم وتصنيع أشباه الموصلات.
وفقاً لما أفادت به وكالة يونهاب للأنباء والصحيفة اليابانية نيهون كيزاي شيمبون (نيكاي) في الثامن من الشهر الحالي، عقدت سامسونج إلكترونيات حفل افتتاح "مختبر الحزم المتقدمة" في منطقة ميناتوميراي بيوكوهاما. وتخطط الشركة لاستثمار 40 مليار ين ياباني (حوالي 350 مليار وون كوري) على مدى خمس سنوات ابتداءً من عام 2024 لتطوير تقنيات التغليف المتقدمة.
تعتزم سامسونج إلكترونيات توظيف أكثر من 100 متخصص في البحث والتطوير بهذا المعهد بحلول نهاية السنة المقبلة. يُعتبر التغليف المتقدم تقنية ما بعد المعالجة التي تجمع أشباه الموصلات مثل معجلات الذكاء الاصطناعي والذاكرة عالية النطاق الترددي في وحدة واحدة.
تعتمد سامسونج إلكترونيات على مختبر الحزم المتقدمة كمركز بحث وتطوير عالمي رئيسي لتطوير تقنيات التغليف من الجيل القادم، مع تعزيز التعاون مع شركات المواد والمكونات والمعدات المحلية ومؤسسات البحث العلمي.
تتمتع مدينة يوكوهاما بمزايا تنافسية واضحة نظراً لقرب جامعة طوكيو وجامعة يوكوهاما الوطنية، إلى جانب شركات عملاقة عالمية متخصصة في مكونات أشباه الموصلات مثل شركة رينيساس وديسكو، مما يسهل تطوير التقنيات ذات الصلة واستقطاب الكفاءات البحثية.
حضر حفل الافتتاح حوالي 100 شخص من بينهم جون يونج-هيون، نائب رئيس قسم أشباه الموصلات بسامسونج إلكترونيات، إلى جانب ممثلي الحكومة اليابانية والسلطات المحلية والشركات الشريكة.
تتوقع الأوساط الصناعية أن تؤدي إقامة هذا المعهد إلى تعزيز القدرات التنافسية التكنولوجية بشكل ملموس، من خلال الجمع بين النظام البيئي المتميز لقطاع المكونات واللوازم الياباني وقدرات سامسونج إلكترونيات في مجالي تصميم وتصنيع أشباه الموصلات.
* تمت ترجمة هذا المقال تلقائيًا بواسطة الذكاء الاصطناعي.