المشاركة في مؤتمر تي إس إم سي للابتكار المفتوح الأمريكي... "تعزيز التعاون كفريق واحد"
![يقف بارك جين-وو رئيس فريق إس كي هاينيكس (مهندس الأجهزة - قسم منتجات الحزم) وإي جاي-سيك المتخصص، يوم 23 من الشهر الجاري بالتوقيت المحلي، في سانتا كلارا بالولايات المتحدة الأمريكية خلال مؤتمر تي إس إم سي للمنصة المفتوحة للابتكار، بعد فوزهما بجائزة الشريك المتميز للعام الحالي. [الصورة=غرفة أخبار إس كي هاينيكس]](https://image.ajunews.com/content/image/2026/09/28/20260928163727644257.jpg)
نالت شركة إس كي هاينيكس الاعترافَ الرسمي مجددًا بقيادتها في مجال تكنولوجيا ذاكرة الذكاء الاصطناعي وإنجازات شراكتها مع شركة تي إس إم سي.
أعلنت إس كي هاينيكس يوم أمس عن مشاركتها في مؤتمر تي إس إم سي للمنصة المفتوحة للابتكار (OIP) الذي عُقد في 23 من الشهر الجاري بالتوقيت المحلي في مدينة سانتا كلارا بالولايات المتحدة الأمريكية. وبناءً على إنجازات التعاون في مجال ذاكرة النطاق العريض العالية (HBM) على أساس عملية الحزم المتقدمة لشركة تي إس إم سي (CoWoS)، فازت الشركة بجائزة "الشريك المتميز للعام الحالي" للسنة الثانية على التوالي.
في الوقت ذاته، كشفت الشركة عن قائمة واسعة من المنتجات والحلول الأساسية، منها ذاكرة النطاق العريض من الجيل السادس (HBM4) ومنتجات SOCAMM2 الأساسية لتطبيقات الذكاء الاصطناعي، إلى جانب خط منتجات محركات أقراص الحالة الصلبة (eSSD) عالية الأداء وحلول بيانات الخوادم من الجيل التالي مثل HBF.
ناقش جلسات العروض التقنية استراتيجيات تطوير ذاكرة النطاق العريض المخصصة للتغلب على اختناقات الذاكرة في عصر الذكاء الاصطناعي، وسبل تحقيق التآزر مع عمليات الأساس الحديثة لشركة تي إس إم سي. كما تم التأكيد على أهمية نظام التعاون الموحد الذي يجمع بين تحسين المنطق والذاكرة منذ المراحل الأولى من التصميم.
قال ممثل عن إس كي هاينيكس: "مع نمو سوق أشباه الموصلات الخاصة بالذكاء الاصطناعي، سنعمل على تعزيز تعاوننا مع الشركاء الرئيسيين العالميين مثل تي إس إم سي". وأضاف: "سنواصل توسيع ريادتنا في مجال حلول ذاكرة الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي المصممة خصيصًا لاحتياجات العملاء".
* تمت ترجمة هذا المقال تلقائيًا بواسطة الذكاء الاصطناعي.