التوسع المشترك في منشآت سيجونج وبوسان من خلال الاستثمار المشترك لإنشاء مصنع متخصص
ضمان إمدادات مستقرة من ركائز أشباه الموصلات الذكية المتقدمة وشبكات فائقة السرعة لحل اختناقات سلاسل إمدادات البنية التحتية للذكاء الاصطناعي
أعلنت شركة سامسونج إلكترونيكس عن إبرامها شراكة استراتيجية مع شركة إنفيديا العملاقة في مجال أشباه الموصلات الذكية، وتوقيع عقد توريد طويل الأجل لركائز حزم أشباه الموصلات اعتباراً من هذا العام.
أصدرت سامسونج إلكترونيكس بياناً في الحادي والعشرين من الشهر الجاري أعلنت فيه عن إبرامها شراكة استراتيجية في المجال التجاري مع شركة إنفيديا بهدف تعزيز سلسلة إمدادات أشباه الموصلات الذكية العالمية وتسريع توسع البنية التحتية للذكاء الاصطناعي من الجيل القادم. وبموجب هذا الاتفاق، ستقوم الشركتان من خلال الاستثمار المشترك بتوسيع مصنع جديد متخصص لإنتاج ركائز حزم أشباه الموصلات الذكية. وستبدأ سامسونج إلكترونيكس اعتباراً من عام 2026 بتوريد ركائز حزم أشباه الموصلات الذكية لشركة إنفيديا على مدى سنوات عديدة.
من خلال هذه الخطوة، ستتمكن شركة إنفيديا من تأمين سلسلة إمدادات مستقرة ومضمونة للركائز المتقدمة الضرورية لإنتاج أشباه الموصلات الذكية بكميات تجارية كبيرة، مما يساهم في حل مشكلة الاختناقات في سلسلة إمدادات البنية التحتية العالمية للذكاء الاصطناعي. وستتمكن سامسونج إلكترونيكس من توسيع نطاق عملياتها في قطاع ركائز الحزم عالية القيمة المضافة والذي يتسم بأعلى حواجز تقنية للدخول، وبالتالي تعزيز موقعها الهيمني في السوق العالمية.
قال جنسن هوانج، الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا: "نحن نشارك في بناء أضخم مشروع بنية تحتية في تاريخ البشرية"، مضيفاً: "الطلب هائل للغاية، لكن القدرة الإنتاجية تشكل عاملاً محدداً". وأكد: "شركاؤنا في سلسلة الإمدادات من بين أفضل الشركات المصنعة في العالم"، مؤكداً على أهمية هذا التعاون.
ستقوم سامسونج إلكترونيكس بإنشاء خطوط إنتاج متخصصة في منشآتها الرئيسية في سيجونج وبوسان لضمان التوريد في الوقت المناسب لركائز حزم أشباه الموصلات. ستشمل المنتجات المورّدة ركائز خاصة بشرائح الحوسبة من إنفيديا بالإضافة إلى ركائز حزم شبكات (مفاتيح) المسؤولة عن الاتصال فائق السرعة بين الرقائق داخل مراكز البيانات، وستبدأ عملية التوريد من عام 2026.
بناءً على ذلك، من المتوقع أن ينمو حجم التوريد السنوي من إنفيديا من قبل قسم ركائز حزم سامسونج إلكترونيكس بمعدل نمو سنوي يتجاوز الأرقام ثنائية الأرقام على مدى سنوات قادمة اعتباراً من هذا العام. وبحلول عام 2028، من المتوقع أن تمثل هذه الكميات جزءاً كبيراً من إجمالي القدرة الإنتاجية السنوية لشركة سامسونج إلكترونيكس من ركائز الحزم.
كلما زادت مساحة ركيزة الحزم وزاد عدد طبقاتها، أصبح تنفيذ الدوائس الدقيقة جداً لمنع فقدان الإشارة والحفاظ على التسطيح لمكافحة ظاهرة الانحناء الناجمة عن التشوه الحراري من أهم العوامل الحاسمة لضمان معدلات الإنتاجية.
على وجه الخصوص، لتنظيم كميات هائلة من الضوضاء الكهربائية الناشئة عن عمليات الحوسبة فائقة السرعة وتحسين كفاءة الطاقة إلى الحد الأقصى، يتم تطبيق تقنيات معالجة متطورة جداً مثل عملية تضمين مكثفات سيراميك متعددة الطبقات (MLCC) ومكثفات السيليكون مباشرة داخل الركيزة. تمتلك شركة سامسونج إلكترونيكس تقنيات فريدة في المعالجة الدقيقة للركائز تلبي المواصفات التقنية الصارمة للركائز من الجيل القادم، بالإضافة إلى قدرات تقنية عالمية من الدرجة الأولى في مجال مكثفات السيراميك متعددة الطبقات والسيليكون.
قال تشانغ دوك-هيون، رئيس شركة سامسونج إلكترونيكس: "يشرفنا أن نصبح شريكاً أساسياً في البنية التحتية لشركة إنفيديا الرائدة في مجال الابتكار في الذكاء الاصطناعي". وأضاف: "سننسق قدرتنا التنافسية المتراكمة في التصنيع المتقدم من نوع FC-BGA مع كفاءتنا الفريدة في تقنية مكثفات السيراميك متعددة الطبقات عالية الموثوقية لضمان توفير منصة إنفيديا الذكية بأعلى مستويات الأداء والجودة للسوق في الوقت المناسب، وسنقوم بدورنا الكامل كمورّد حل شامل".
قالت ديبورا شوكويست، نائب رئيس العمليات في شركة إنفيديا: "للتعامل مع سرعة بناء البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، نحتاج إلى توسيع القدرة الإنتاجية على المستوى العالمي". وتابعت: "من خلال التعاون مع سامسونج إلكترونيكس، وسعنا شبكة شركائنا في توريد الركائز وحققنا قدرة إنتاجية إضافية. وبهذه الطريقة، سنعمل على توسيع حجم الإنتاج وتوريد منصات الحوسبة المتسارعة التي يطلبها عملاؤنا".
* تمت ترجمة هذا المقال تلقائيًا بواسطة الذكاء الاصطناعي.